近期，芯片行业展现出强劲的发展态势，相关的芯片ETF也备受关注。
从市场表现来看，2026年8月14日早盘，高宽带内存、存储芯片表现活跃，截至10:13，上证科创板芯片指数上涨0.49%，成分股联芸科技上涨6.66%，普冉股份上涨4.75%，纳芯微上涨4.36%，思瑞浦上涨4.26%，聚辰股份上涨4.07% 。8月13日晚，中芯国际、华虹宏力同步披露了第二季度业绩，两大晶圆厂销售收入、毛利率均实现同比、环比的增长，销售收入创出历史新高，充分反映出半导体产业的高景气度。并且两大晶圆厂对于第三季度的乐观指引，透露出半导体产业高景气度有望延续。
行业驱动因素方面，AI依然是半导体产业成长最强劲的驱动力，并且需求已经从存储、逻辑扩展至功率、模拟等产品领域。招商证券指出，2026年全球CSP资本开支预计约8300亿美元，持续推升AI产业链景气度，存储供需缺口将延续至2027年，尤其DRAM受HBM产能挤占与AI服务器需求增长影响，紧张格局难缓解。国内模组厂商如江波龙、佰维存储等二季度业绩高增，AI/CSP订单能见度已延伸至2027年上半年。同时，国产算力芯片企业营收高速增长，寒武纪、海光信息等公司订单与交付能力持续强化，带动先进制程与封装需求上行。
从全球范围看，当前全球芯片行业正迎来新一轮扩张浪潮。美国芯片企业加大对芯片代工业务的投入，全球AI基础设施投入规模快速增长，预计2027年将升至1.2万亿美元，半导体产业在人工智能基础设施、高效能运算等领域的持续投资推动下保持强劲成长。全球半导体市场表现亮眼，第2季全球半导体营收年增124%，记忆体成为主要驱动力，上半年营收较去年同期增长高达305%，2026年全球半导体营收预期将达到1.655兆美元，年增108%。在半导体材料领域，多个子行业指数大幅上涨，其中半导体材料指数环比上涨20.22%，下游晶圆厂扩产迅猛，行业迈入高速发展期。
从投资标的来看，截至2026年7月31日，上证科创板芯片指数前十大权重股分别为中微公司、海光信息、中芯国际、寒武纪、澜起科技、拓荆科技、源杰科技、华海清科、华虹宏力、佰维存储，前十大权重股合计占比61.34%。科创芯片ETF嘉实（588200）跟踪上证科创板芯片指数，是布局科创板芯片板块的便利工具。没有股票账户的场外投资者可以通过科创芯片ETF联接基金（017470）关注国产芯片投资机遇。另外，科创芯片ETF南方(588890)同样跟踪上证科创板芯片指数，也有望充分受益于芯片行业的高景气度和国产化进程带来的投资机遇。
不过，投资芯片ETF也存在一定风险。目前短期来看，芯片板块估值已处历史高分位，不宜追高，投资者宜等待回调后逢低布局。此外，基金投资本身具有风险，市场情况可能发生变化，过往业绩不代表未来表现。投资者应认真阅读相关基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策。